LED是一种新型的照明技术，具有节能、低热量、长寿命等优点。为了使LED制成发光面特别光滑，发光的效果更加理想，需要对表面进行微孔加工，使LED表面形成一层阳极氧化面。

LED微孔加工技术是一种特殊加工方法，又称为水果切片技术，原理是通过光电子集束发射的激光束，来切割定位处理所需的LED成像器件表面，生成形状精准、大小精密的孔。在LED微孔加工的过程中，采用无模板精密切割加工，可确保加工精度，更好地达到加工效果。可应用于许多LED设备表面的分辨率和体积，改善LED表面的光效。

传统的加工技术难以实现LED表面形成一层阳极氧化面，且光源分布不均匀，面孔损坏，产品制造难度大。但是，LED微孔加工技术可以很好地解决这一问题，实现LED表面的微孔加工，使表面呈现出精细发光效果，减少散光，铅和其他有害物质的释放量，为消费者带来安全环保的产品。

总之，LED微孔加工技术是一种特殊的加工方法，具有精确加工精度、形成孔洞均匀、结构简洁、发光效果理想等优点，能在低温、低压环境下实现LED光源的精密加工。LED微孔加工技术不仅能够改善LED产品的光效和环保，还可以增强对悬挂LED的耐久性和维护。