近年来，照明市场的发展迅速，越来越多的新技术被引入，以改善照明效果。尤其是LED照明，它不但能提供更高的照明效果，而且也有助于节省能源。然而，在照明背景板的制造中，常常因孔位的准确性、复杂性而有困难，使其成为LED照明制造中一个难点。

为了解决上述问题，LED微孔加工技术出现了。它是深度遮罩蚀刻（DEE）的技术，广泛用于加工高精度微孔或微孔阵列。它采用原子能诱导蚀刻（ARI）和激光蚀刻的灰尘辅助蚀刻技术，使微孔的外形、孔径和深度能够更准确有序地加工，保证其良好的功能性、重复性和稳定性，解决LED照明背景板加工难题。

此外，LED微孔加工技术还能支持大规模微孔阵列的加工，满足照明应用的多样化特殊要求，同时其强度也大大提升，使LED照明效果更加精确。该技术甚至能实现通过设计微孔以获得精确和高性能的照明表面，为LED照明的完美应用奠定了基础。

总之，LED微孔加工技术为改善照明效果带来了新的突破，它解决了LED照明技术的难点，满足了照明应用的各种特殊需求，产生了显著的市场效果。