LED照明技术正在以前所未有的速度改变我们的生活。LED看起来简单，但是背后有着严格的制造要求，特别是孔径小于微米级的精密加工这一步骤。这一过程可能需要数百个工序，每个步骤的精度都是垂悬的。为了实现良好的可视性和操控性，微孔加工就显得尤为重要。

LED微孔加工主要是指在LED封装上开启具有微孔特性的加工，它主要有两种功能：第一种是用于气密性的，密封孔径可以保证LED封装液体和气隙的隔离及高密度的元器件封装；第二种是用于抛光的，微孔表面被抛光后可以增强LED封装外部的可视性，使用者不用为反光、污染等问题感到太烦恼了。同时，LED微孔加工还可以提供性能更加精确的操控性，以更为准确地实现需求的服务。

与传统加工不同，LED微孔加工需要大量的人力和技术投入，需要使用一种新的加工技术。这种技术可以使LED封装内部的器件更紧密，并实现更精确的加工；最后的结果就是LED封装表面更加光滑、质感更强，可以增强LED封装的可视性；另外，微孔加工能够使LED封装具有更高的性能，从而满足用户希望达到的服务水平。

LED微孔加工的出现，为LED照明技术的发展迈开了新的步伐，不仅大大提高了加工的精确度，也为用户和研究人员提供了更为准确、高效的照明系统。LED微孔加工——可视性带来了精准控制，从而引领着 LED 照明行业走向新的高度。