随着科技发展，LED已经成为照明市场的霸主。低功耗、高效能、可再利用等特点，使它成为未来照明趋势的主要形式。然而，LED应用照明面临一个挑战：由于LED封装尺寸小、单晶片能量低，所需LED微孔加工尺寸越来越小。

由于尺寸小，LED微孔加工所需的精确度也越来越高。满足这个要求的LED微孔加工只能通过微电路成形技术进行成型，有个性化设计，可以让LED发光更加均匀，可以让高效性得以提升，成为照明行业的新趋势。

高精度的LED微孔加工技术可以将设计的LED组件安装在所需的面上，使其完美结合，大大降低了LED累积散热的隔热效果，使得LED质量更加稳定。LED微孔加工技术也可以把单片件成型应用在全形状基板上，提高工艺密度，使LED Light的效率更高，使得LED照明更加先进，满足新一代照明的需求。

所以，LED微孔加工技术的出现，不仅给照明市场带来了新的机遇，也为普及LED照明技术奠定了坚实的基础。