LED（Light Emitting Diode,发光二极管）是21世纪最重要的发光元件，常被用于显示屏、背光源以及前面板照明等。LED表达的光线精确性对微孔加工技术的要求也越来越高。

LED微孔加工是一项艰苦的精确制造技术，它要求小孔外形精确，低失真度，表面粗糙度较低，以保证LED微孔表面的均匀照明效果。

LED微孔的加工难度在于：越小的微孔长度越容易发生氧化，光强度减弱，而且还影响表面的光源一致性和照度，以及表面如何分布；光圈复杂曲线制造的难度增加，不太可能使用传统加工技术成功完成自动化加工。

目前，LED微孔加工技术主要为ULP的深层激光切割和UF的激光微精制造。其中，深层激光切割主要用于处理微米级以下小孔，可以切割微孔的内孔表面，形成复杂立体结构，温度升高将会令表面形成翘曲，影响散热效率，损耗性能；同时利用激光微精制造技术，可以形成逼近流体管道高精度曲线，消除缝隙和空洞，保证光线的稳定分布，安全可靠。

LED微孔加工技术发展迅猛，对于照明行业、电子产业等提出了许多新的要求。在LED节能、高亮、高分辨率场景中，LED微孔加工技术深受用户欢迎，被广泛用于LED密封、微精加工以及面照明照明等非常准确的照明领域，使LED照明的效果可达到更好的、更高效的功能，让光线更精彩。