随着LED技术的飞速发展，LED微孔加工工艺也取得了突破性的进展。可以采用激光技术来进行LED微孔加工，从而加工出微孔的尺寸和数量可以满足要求，使用LED微孔加工技术能够很好地减小系统的体积，提高照明和控制系统的效率。

LED微孔加工技术可以有效加工各种复杂的孔径和表面结构，孔径从千分之一和以下的非常小，而且在加工的过程中可以满足零应变加工，极大提高了产品质量，更加满足产品的可靠性要求。在激光加工微孔时，可以有效更节省20%-30%的节省耗费的时间，保证了加工效率，也可以提高产品的批次化生产可靠性，凸显产品竞争力。

LED微孔加工工艺的出现为高阶系统的制作提供了新的可能性，使历来以精密机械工艺为主的LED系统得以简优。在设计方面完全可以借助LED微孔加工工艺的发展，更加紧凑，实用性更强，能够更好地满足客户的需求，开拓更新的空间。

通过不断追求技术进步，使得LED微孔加工工艺得到进一步发展，从而满足更多的特殊客户的需求，更好地推动厂家创新研发，为客户提供更优质的产品。