LED微孔加工技术由Lexin Electronics开发，是一种创新的数据化加工技术，可以实现LED模块的高精度雕刻、细节处理和制作高质量的LED成品。它是用電子引導技術去定位和追踪每一個孔徑，然后以微小的點拼接兩個孔的 LED微米细分加工，以克服傳統的技術中對加工精度誤差的問題，確保最精細的加工細節。

优势在于LED微孔加工采用極小孔徑，可以大大提高LED模組的精度性能。其次，它具有高速度、穩定性好，相對於传統裁剪技术，提高了LED微孔加工速度。它還具有良好的效率和快速備件周期，可以根據制造商的客戶需求定制LED微孔加工品質，大幅提高了產品的可用性和生命周期。

LED微孔加工技术有助於把LED模組和LED板的技術成本降低到最低，最大程度的滿足LED制造商對精確、細致成品的要求，實現LED技術的高性能和可用性，也達到了自動化優化的加工工藝要求。

总之，LED微孔加工技術是一种新的、可靠的精细加工技術，大大降低了LED模組加工成本，为LED制造商带来精确细节的应用。