LED微孔加工又称为穿孔加工，是精加工技术，几十年来一直被广泛用于电子、机械及光电行业。它以精度高的微孔技术应用于LED 芯片及LED灯珠上，可以有效地改善散热性能，以满足日趋严苛的产品要求。

LED微孔加工广泛应用于LED通讯信号灯，LED显示屏，LED交通信号灯，LED屏幕等等，它具有优异的热散热性能。由于传统结构在芯片附近存在一定厚度，LED功耗高会导致芯片温度升高。而LED微孔加工，通过对LED芯片或芯片外壳做微孔加工，能够有效地改变LED结构的体积，减少体积，提高金属的面积，从而提高散热效率，保证LED功耗。

LED微孔加工具有速度快、加工精度高的特点，可实现任意图形加工，可满足客户任何形状设计，实现客户多异性产品的加工要求。其加工材料应对PCT、ABS、ANIMAL-CORE等，故在LED模组行业，微孔加工技术受到了广泛应用。

总结来说，LED微孔加工是一项先进的精密加工技术，它可以有效提升光电产品的使用性能和性能稳定性，应用于LED模组工业的发展，是取得产品质量提升和竞争力增强的关键因素。