LED（发光二极体）作为新一代的可视光源，已经在许多领域得到广泛的应用，但由于LED表面尺寸上的粗糙度较高影响了其性能，使得表面加工成为了提高亮度和角度的一个关键技术步骤。现今比较流行的技术就是LED微孔加工技术，这种技术可以极大的提升LED光亮度，增强反射性能，改善材料利用率，具有无污染，快速，低成本，几乎不影响LED表面硬度等优点，使得该技术在LED行业中得到越来越广泛应用。

LED微孔加工利用微米大小的钻头将LED表面上的微细纹切割和消除，因此受到了许多公司的重视和发展，部分LED制造商设计出了专用的非接触LED微孔加工设备，使得将LED表面加工成上千条微小的孔洞成为一种可行的热加工方式，LED微孔加工技术也可以延伸到晚期动态均衡的工艺设计及参数调整，确保了LED的性能发挥最优。

随着技术的发展，LED微孔加工技术得到了迅速发展，微细加工孔隙规格不断提高，技术精准度也大幅度提升，LED微孔加工技术的应用范围也逐渐扩大，以显示需求为例，微孔LED加工的应用现在不仅仅局限在键盘背光，还被广泛应用于电视、投影机、显示屏等新设备；它的应用还可以延伸到生物医学、移动设备、汽车外部灯光等方面。可见LED微孔加工技术已经开始走向更加宽广的应用领域，将有利于推动LED行业的发展以及社会的进步。