随着快速发展的社会对各行各业的要求不断提高，光电产品的精密加工也成为最容易大家关注的焦点之一。LED微孔加工，是指在LED封装上进行微孔、微特加工，该技术具备几何精度高、外形提大多态等特点，能够进行LED产品精密加工，同时有效降低成本，缩短生产周期。

LED微孔加工是一种新型的微机电加工技术，是传统模具冲敲加工，低精度切削加工过时，被替代的加工方式。LED微孔加工利用激光来加工，能够达到比较高的几何精度和外形精度，在加工比较难处理的材料，也能取得较好的效果，能更好地满足产品的质量要求。

目前，LED微孔加工技术已经广泛应用于电子产品、摩托车部件、消费品等行业。其优点是准确度高、便捷性强、加工精度高、加工速度快,可以实现由复杂到简单的精密结构的设计、加工、夹持及封装。

随着LED照明技术的发展，LED微孔加工技术也越来越受到市场的关注，它除了提高LED产品的精工度、速度及质量，更可以减低LED产品的生产成本，增强产品的市场竞争力。因此，LED微孔加工技术将给LED产品带来一个新的发展机遇，使LED产品的更加精密、高质量，更加高性价比。