LED微孔加工技术，是微小部件的精密加工技术，在LED灯业中占据重要地位。它的应用范围不仅仅是LED灯业，在微电子元件、电机的精密加工中都发挥了重要作用。LED微孔加工技术也称“Elastoforming方法”，是采用电加热的方法，来实现LED孔结构的精益精密加工。LED微孔加工的整个流程都属于自动化，从电路设计到PCB制作，还包括对材料的预处理、贴合、焊接、上膜、剪边、形成等多种工序。

传统的微孔加工技术，是采用电解蝕刻的方法，在LED芯片表面利用酸性和碱性材料，将LED芯片表面进行侵蚀。这种方法既耗时长，且容易导致加工差异性大，他不能满足LED灯业的要求，致使机器设备的产能低，效率低。

相比传统的微孔加工方法，LED微孔加工技术的优势也变得更加明显。LED微孔加工技术极大提高了LED微孔加工的精确度，使其具有良好的光学质量，可有效减少光学效果的差异；同时LED微孔加工机可以加速微孔加工过程，从而节省大量耗时，提高了微孔加工机的产能；此外，LED微孔加工技术具有低温制备、运作稳定、容易操作等优点。

LED微孔加工技术促进了LED灯业的技术进步，不仅提高了LED灯的产能，也为灯业提供了更为精确的制造工艺。进一步的发展，将使LED微孔加工技术在更多的微小电子元器件加工领域，用到得更加广泛。