随着照明工业的发展，LED 技术已经取得了显著成就。作为照明领域的技术，LED 的生产加工中需要经大量精密处理工艺，LED 微孔加工正是其中之一。

LED微孔加工具有多种方案，其中采用 omron 线切割精度最高，微孔精度控制在 +/- 5um 内，且可以实现复杂孔径和深度，多路定点定位，多种不同结构曲线，有效实现芯片更好的热释放效果，可实现照明效能持续可控。

此外，LED微孔加工的精准度不仅可以使芯片更好地散热，同时还可以保证光学效果的需求，改变颗粒大小及微细亚细胞调节等方面的工艺能加之使LED光学设计的性能达到更先进的水平。

从上述介绍可以看出，LED微孔加工卓有成效，芯片热散热性能有了急剧提高，对照明产品的性能有着决定性的作用。随着 LED 技术的不断发展，LED 微孔加工必将有所进步，未来LED照明产品质量将得以进一步提高。