LED（Light Emitting Diode）微孔加工技术是指采用微加工设备和技术，以激光为媒介进行LED元件的微孔加工。LED微孔加工设备是精确定位的十分重要的一种设备，它可以在LED芯片的基板上，实现精细的微结构孔的加工，满足LED芯片的制作所需要的高要求。

LED微孔的加工是指利用激光设备对LED芯片表面进行精确定位的加工，以获取更小的孔径和更精确的尺寸，实现LED元件的完整性，提高灯丝的发光强度。通常情况下，LED表面的孔径大小可以达到25-20微米级以下，而通过LED微孔加工技术，孔径最细可以达到3-5微米级别。这样做可以将LED芯片的发光表现和曲率提高到极高的水平，而且加工时间只需一秒以内即可完成，上市后的产品也比以前更适合日常使用。

LED微孔加工技术的制作，不仅具有定位精度高、孔径小且可精细调整的特点，而且还消除了终端用户使用LED应用所带来的安全隐患，为人们的生活提供了更安全的保障。 LED微孔加工技术也代表了LED行业的进步，为行业节约的时间、精度及安全提供了更多可能性，为LED行业的发展带来了有力的推动力。