LED微孔加工，也称为Laser Drilling，是一项高精度微孔加工技术，目前在电子、光电、微机电等的制造行业中应用广泛。它采用了激光烧穿技术，可以快速准确完成大量的微孔加工生产。

LED微孔加工技术的特点主要体现在：（1）激光加工技术具有高精度，不仅可以完成微孔、微特征，而且可以达到非常高的精度要求。（2）它在生产过程中不仅可以节省时间，而且可以更加节能，这有助于环境保护。（3）这项技术的加工功能很强，可以处理金属、陶瓷、室温材料等，且在加工时不会引发材料的受损现象。

由于LED微孔加工技术缩短了生产节拍，在电子元器件的大规模生产中具备良好的发展前景，也受到众多企业的青睐。另外，由于微孔加工技术处理的物料大多来自特殊工艺材料或半导体器件，噱头显著，因此尤其受欢迎。

总的来说，LED微孔加工技术无疑是当今电子元器件、半导体器件制造领域中的一项新技术，它的出现可以给电子产业带来新的发展机遇，在未来的生产中也会产生越来越大的影响。