LED微孔加工，是一种以裂纹引发焊接的新技术，可用于LED元器件、灯芯、钢网绳、带形电极和各类薄膜制品等的微爆法切割。这项技术更加安全、可靠，且具有独特的无痕加工特征，不仅大大简化了旧有的切割工艺，而且对微型元器件及其他薄板制品的精确加工也极大地提高了流程可靠性和质量。

LED微孔加工技术的实施，可以从原清洗表面有害物质的微粒等危害消失，还使有害物质污染的源头得到消除。它还拓宽了膜片的应用范围，可用于处理外眼睛法站切割器上的各种器件、芯片、薄膜和电子元件。

与传统切割装置相比，LED微孔加工技术具有许多优点，如解决表面污染、电气安全性更高、操作可靠性更强等。微孔技术之所以如此受欢迎，是由于它对高精度切割加工特性的极致要求，可使切割物品的尺寸偏差无须校正。

LED微孔加工是未来制造技术的重要分支，它已经在微型元器件、钢网绳加工、电子元件制造等场合大行其道。面对未来无痕切割市场的发展，LED微孔加工技术必将成为首选。