LED微孔加工是一种采用连续皮秒激光技术来进行精密加工的先进技术。与传统的加工技术相比，连续皮秒激光技术可以更加精确、快速地完成加工任务，因而被广泛应用于LED灯具、激光机械以及包装、印刷机械等领域。

LED微孔加工技术通常使用YVO4激光器完成一些工艺参数调优，如光束聚焦、小孔大小调节以及精密调整等。连续皮秒激光技术能够非常准确地控制激光参数，大大提高了加工准确度，并可以进行深度孔加工，实现微米级精度加工任务。

然而，使用LED微孔加工技术的同时也会存在一定的风险，由于激光可能会产生的辐射及热效应，这可能会导致模具和灯片的损伤。因此，使用激光加工时需要严格控制加工参数，从而避免发生任何意外。

总结而言，LED微孔加工是一种采用连续皮秒激光技术，可以有效进行精密加工的先进技术，能够高效快速完成加工任务，有利于提高LED的产量及质量，为LED灯具制造提供了新的选择。