LED微孔加工技术是用于精细加工LED芯片表面的一项先进技术，其中孔的形状由直径及深度来确定，例如微孔的直径为2-3微米，深度为15-20微米。该技术是利用高压气体的超细喷咀，来精确喷射气体，对LED 芯片表面进行选择性的加工，用来形成精致的微孔结构。

它的最大好处在于可以有效变更LED光学特性，比如说可以改善光学束角和减少像素间反射。微孔微加工让LED出光均匀，保证视觉效果上的细节，同时增加表面的均匀性。抛光后再进行微孔加工可以尤其明显的改变LED的光学特性，使技术具有更强的应用价值。

微孔加工技术具有微小的尺寸控制，适应的材料广泛，表面状态良好，精度高，485MHz的频率和4-10μm波长的特点，它不仅可以实现自动控制，而且可以轻松适应晶片的精细加工要求。微孔微加工技术是一种改善LED物理特性的光学利器，该技术应用于市场上对LED物理特性要求日益增多的行业，受到越来越多的关注与应用。

以上就是关于LED微孔加工技术的文章，总结起来，该技术具有微小的尺寸控制、适应的材料广泛、表面状态良好、精度高等特点，它是使LED具有更强的应用价值的有效工具。