LED微孔加工技术是一种利用激光光束体系产生的热效应，通过材料自身的散热机理令它发生熔化毛细孔、挖空及搅拌而获得加工所需的功能的表面处理技术。LED微孔加工具有优异的处理速度、处理精度、无接触加工、能降低加工热量等优势。

LED微孔加工工艺主要包括：尺寸测量、抛光、清洗、模具制作、焊接、立体加工、油性软加工、油压液位控制和进给方向控制等多种工艺。LED微孔加工技术很宽泛地适用于多种材料，有金属薄板、有色金属、玻璃、石英等。它可以加工各种多孔平板、多孔弯板、微小孔和一些波形非均匀的孔。LED微孔加工的精度从微米级到毫米级。

LED微孔加工适用于各种行业，例如汽车制造、电子行业、纺织行业和能源行业等。它也用于加强保温性能、改进外观、投影镜面、制作美容工具以及介质传输技术等。它可用于电子组件、电子连接件、五金电镀件、制冷组件、偏光彩片、空气分离物、压力计和过滤器等等。LED微孔一般配备有上、下拉的智能控制，仪表控制系统、高速数控系统和全自动作业控制系统，可实现在设定的速度和场景中自动操作。

总之，LED微孔加工工艺具有良好的处理精度、快速处理效率、适用范围广泛、无污染、运行稳定、降低加工热量等特点，可以满足各个行业的需求。