LED微孔加工是以微小孔洞及其相关技术为基础的一种微型加工技术，用于加工电气器件、微机电系统（MEMS）、LED照明等高精度结构，广泛应用于电子信息、医疗、航空航天等方面。

LED微孔加工的复杂性要求高，因此它采用特定的设备，如电子孔洞切割机、钻孔机、激光微孔加工机、塑料孔洞切割机和其他工艺设备，加上正确的良好的加工工艺，满足复杂的加工要求。改变孔径大小、形状、功能及材料组成，可以提供制造和检测，调节光效，降低耗能，优化结构，并且提高性能等效能。

此外，LED微孔加工具有其特殊的市场优势，LED微孔加工的工艺特点使其适合于小型精密组件的制造。像纳米孔径的加工要求更加严格，具有广阔的市场前景。另外，LED微孔加工还可以使用低温电感耦合等方式来实现无污染加工。

LED微孔加工是一种非常先进的加工技术，能够满足不同行业小型精密组件的各种加工需求，可用于制造微型电子元件、LED照明、航空航天仪器、通信设备以及其他日常用品，是过去几十年里许多领域的关键技术解决方案之一。