LED微孔加工技术，是三维立体图像技术的一种，可用于制备微结构之物体。通过采用微孔技术，可以利用激光烧结的方法，把原材料诸如金属和塑料变成立体的微物体 —— 同时可以解决微型结构制作之难题。

在LED微孔加工技术运用的场景中，可以得到几何精度极高的三维立体物体，使用激光烧结的高精度生产方法，可以迅速制备出0.1mm以下小尺寸的精准形状微结构；同时，微孔技术可以满足高密度的产品制造要求，而大多数的微结构可以省去多余的加工步骤，只需一步就可以制备出设计想要的微结构形状。例如，可以大量制造LED微小结构，尤其对于微型的LED制作电路，可以大大提高LED的生自产力。

另外，LED微孔加工还被广泛应用于汽车和飞机行业，用于制作几何精密的发动机，机头结构，制动器及轴承等精确框架部件，并用于研发、制造一系列的安全防护系统配件。

总之，LED微孔加工技术对于微结构的制作，提供了新的可能性，犹如灵丹妙药般，解决了微型结构制造难题，极大提高了生产效率，延展了LED相关技术的用途，各行各业的发展更加可取。