LED微孔加工技术作为实现LED芯片封装关键的技术，发挥着重要作用。随着绽放技术的发展，LED微孔加工技术的突破变得十分重要。LED微孔加工是利用微孔阵列技术，在基底上制作出各种形态的LED阵列，使得LED芯片得以组装、布放到熔结态的不锈钢板或真空电科介质上，实现其封装和加工，结构紧凑、材料成本低，另外LED孔射技术能够得到更多的产品，供客户选择和使用。

为了满足LED微孔加工技术的突破，企业要开发出更适合LED使用的新型微孔加工技术，可以提高LED的质量及其封装的可靠性。同时企业还要开发出更简单易操作的微孔加工设备，让操作者在操作过程中变得更为方便、可靠。

企业可以利用目前的新技术来提高产品质量，有助于提高产品的功能性，进而实现技术的突破。另外，为了获得更好的结果，企业还要制定出合理的加工工艺，以实现LED微孔加工技术的发挥最大的功能。随着微孔加工技术的不断更新和改进，LED微孔加工技术的突破势在必行，而LED微孔加工技术的发展将会对产品功能和生产技术都产生重大的提高。