LED微孔加工技术已成为研发新型光电芯片的关键技术，它可以帮助制造商减少产品的体积，改善产品性能，实现芯片尺寸的精细化。

LED微孔加工采用激光光束，在微小的围型芯片表面形成孔洞，在技术上，它需要控制激光输入功率和光束模式，利用激光束的精细定位和非常低的景深，可以实现深度多层加工。由于激光源能够实现精确控制，激光微孔加工技术可以实现对微小光学设计结构的加工，进而使得LED芯片的尺寸变得更小，更精确，更细腻。

LED微孔加工技术的重要性是由于其在光电芯片的加工方面发挥了重大作用，使得光电芯片中原本巨大的材料体积变得更小，LED芯片也同时变得更加精确，细腻，这样可以最大限度地提高芯片的性能，使其更适应各种特殊应用场景。另外，还有几种技术可以提供高分辨率图像和填充深度，如激光图面加工技术，这些技术可以用于实现精确的空气流动分布，准确控制填充深度，最大限度地改善LED芯片的传输效果。

总之，LED微孔加工技术的应用，使得LED芯片的尺寸大大缩小，同时变得更加精准，更加细腻。这不仅有利于减少LED芯片模块的体积，同时也能获得更好的传输性能，从而有效地实现光电芯片尺寸精细化。