LED微孔加工是利用激光精加工技术对具有容易穿孔性及耐污损性的玻璃、塑料、金属等材料进行微米级别（0.1-10μm）精确穿孔的方法。对于LED而言，其穿孔加工技术可以满足其光源表面平滑、光计量角度精确、微孔质量较好的要求，是制作高品质LED而言不可或缺的重要步骤。传统金属激光器进行穿孔加工，受到激光输入嗡嚏、激光器阵列峰值而加工精度下降的限制，不仅影响加工效率，还使得LED外壳穿孔行程不足、焊接不牢固，损害了LED的良率。

新型微孔穿孔技术除拥有普适性优势外，还拥有超低功耗特性。除可以实现对不同类型和不同尺寸的材料的穿孔外，微孔穿孔技术还采用新型激光器（比传统激光器更容易触发激光器噪声），极小的功耗，在保证穿孔加工精度的同时，可以有效提高LED微孔的质量，缩短LED的穿孔执行时间，减少LED材料的消耗等方面。

LED微孔加工技术不仅仅满足LED外壳表面穿孔的基本需求，还能实现多维度穿孔，确保防护罩之间的距离，让LED可以取得理想的光计量角度。此外，它还可以进行自动化加工，大大提高了不同厂商之间的工艺可比性，成为高科技领域不可替代的穿孔技术。

总之，LED微孔加工技术为小型化、轻快高明的LED的发展奠定了坚实的基础，彻底改变了大规模穿孔加工的方式，使LED的结构更加完整。