LED微孔加工已成为当今的一项技术，它能在LED芯片、配件、外壳以及其他微电子器件上实现微型孔打孔加工功能，以实现多种功能。

LED微孔加工是一种高精度的技术，有效地实现了精密微米加工要求。首先，使用非破坏性的超薄尖尖钻头，可在原始表面生成精细的孔，其抛光度精度可达至0.1um，而且可以根据实际需要做出多种孔的大小、深度和形状。

LED微孔加工更是一种低耗能加工技术，耗电量小、每分钟进给量大，具有高效率的特点。使用加工工具可以在短时间内，速度快、效率高，以充分利用其良好的加工性能，同时也是经济实惠的加工技术。

LED微孔加工的应用非常广泛，常用于各种微电子、通信、智能机和其他微仪表的制作，主要的细致加工工作还有电脑、手机、交互式键盘、晶片等的制作，其多功能性强，使其在微米器件的加工方面表现出更大的优势。

总的来说，LED微孔加工具备细致、高效、多功能的特点，是一种全新的加工技术，更是对微器件诸多实用的解决方法，是再次突破机械加工技术的重要尝试，必将成为未来更多以及更复杂应用的标准之一。