LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）微孔加工是一种新型的精密加工技术。它使用微弧焊机以极高的精度和复杂性，开窍微孔来实现微小的孔径，以便将LED封装装入其中。微孔加工是实现LED灯具封装的关键技术，不仅在LED封装中有着重要作用，而且还给LED灯具的通用性能带来了重大改进。

首先，LED微孔加工可以实现LED封装的紧凑性。通常，LED的元器件较小，孔径也小，因此，必须使用微孔加工技术才能确保LED封装的紧凑性。此外，LED微孔加工的精度也极为重要，可以确保LED封装的质量和可靠性。

其次，LED微孔加工还可以改善LED灯具的通用性能。由于LED封装紧凑，次级加工有更多地空间进行操作。这样，更多的细微改进可以被实施，使灯具的发光性能大大增强，而且，LED封装的材料更易于修改，使得灯具本身可以更快的散热，从而提高灯具的可靠性。

可以看出，LED微孔加工在LED灯具封装和通用性能改善中都成为一种必不可少的关键技术，其重要性不言而喻。因此，在LED灯具制造中，必须保证微孔加工技术的水平以便得到稳定优良的LED封装数量，从而保证LED灯具质量和可靠性。