LED微孔加工是一种现代的钻孔加工工艺，主要是将精确的微型钻孔和凹槽加工到塑料、金属和其他特种材料表面上。具有凹坑精度高，钻孔深度可调，钻头更换方便，强大的加工能力，无需调整可节省时间等特点。

LED微孔加工技术运用自主自动化研发的来实现定位、导向精心设计，使得整个加工过程的准确度和凹坑精度得到保证。此外，它还具有了节省空间、调整时间短的特点，可以满足客户对精确复杂尺寸与形状的需求。

LED微孔加工技术的应用领域很广泛，既可用于机械制造业，也可以用于医疗器械、汽车行业、航空航天、军工等行业的部件加工等。比如，该技术可以用于汽车零部件传感器孔的加工，可以达到精确的精度。此外，在电子行业也可以用于电子元器件的钻孔加工，如LED灯珠，LCD灯珠，都是典型的应用。

总而言之，LED微孔加工技术具有多方面的优势，它可以在短时间内实现高精度的细小钻孔加工，节省原材料，并且有较好的多功能应用，可广泛应用于多个领域。