LED作为当前普及最为深入的发光器件，已经在家电、汽车、广告、医疗等领域有着广泛的应用，其封装、加工技术也不断发展。LED微孔加工技术便是目前一种重要的封装加工手段，意在控制LED发光的光斑大小，让发光器件更加小巧而有效。

LED微孔加工技术是指在常规LED封装片上有秩序地开出一定的空洞孔径，通过孔径控制分布以调整 LED 发光的特性。它使LED发出的光斑更加小巧，方向更加准确，聚集度更高，抗光散射更强，从而改善LED在各种场合的发光效果。若是在微小区域的照明应用中，微孔加工技术将会更加能够发挥LED有效性。

LED微孔加工技术并不难实现，它采用的就是常规的微孔技术，它能够引领LED封装领域的更进步发展。LED微孔加工技术可以应用于各种器件的加工，能够制作出个性化的确定的孔径，让器件做到更精细的加工。

LED微孔加工技术不仅能够让发光器件小巧而有效，还为照明领域控制光斑大小提供了一个新的途径。通过LED微孔加工技术，将能够更好的满足各种灯具封装场合的特殊需求，实现更为优化的发光效果。