LED微孔加工是一种新的精密加工技术，它可以使LED制造工艺的精度得到提高，改善LED的散热性能，同时提高光学性能。

若要实现LED微孔加工，首先要运用特殊的激光技术。这种技术可以在LED表面形成小孔，小孔的大小和位置都可以根据客户的要求进行微调，以满足不同应用需求。LED微孔的尺寸一般范围在0.4-5.0毫米之间。

LED微孔加工过程涉及新材料、新装备、新工艺和新制程，它比传统加工工艺要求更精确，效率更高，从而使LED制作工艺的精度大大提高，树立了更为严格的质量控制标准。

LED微孔加工不但对产品视觉效果无影响，而且可有效改善产品的散热性能，从而降低LED制造的成本。同时，它还可以有效改善产品的光学性能，最大程度地为用户提供最高性能的产品。

LED微孔加工实现了从视觉图像加工到微孔加工的历程，在提高LED制作精度的同时，还能更好的提升LED产品的性能。虽然最初LED微孔加工的探索仍处于起步阶段，但将来其在LED产品制造中将发挥更重要的作用。