LED微孔加工是属于加工工艺技术的一种，其主要用于诸如LED灯具、智能家居和医疗设备等设备的小孔的加工。它是以液压力加工，使得可以准确的将加工孔径尺寸精确到百万分之一，几乎没有零件微小失误。该工艺是一种高精度的、高效率的加工工艺，特别是在小孔加工精度高的时候效果尤其突出。

LED微孔加工主要分為抛光、鑽孔、銑鑽三個步驟，抛光步驟是首先做好LED特殊的光形外觀，鑽孔步驟是用台灣特有的鑽頭鑽出反對的孔，銑鑽步驟是將不需要的表面銑去掉，以滿足LED產品的設得要求。

此外，LED微孔加工的有点不单局限於加工精度高、效率高，其特殊的加工工艺也解決了表面粗糙度高的燈具及零件不易加工的問題。其加工工艺是以溶剂墨水外加壓克力板和專用噴射機進行加工的，外觀美觀，耐用性和耐熱性良好。

综上所述，LED微孔加工是一种高精度、高效率的加工工艺，以LED特殊的光形外觀，具有不单純的加工精度高、效率，也具有表面粗糙，美觀耐用的特點，值得推廣使用。