LED微孔加工技术，是指在LED表面制造一层有微孔结构的复合材料，增加LED光束的发散角和亮度。与传统LED表面反射形态相比，直接在LED表面制造微孔，能够将聚光束或散射束改为散射束，从而提高LED的发光效率。

LED微孔加工技术使晶片能够形成扁平的结构，这为使用晶片所需的光学系统提供了一个新的优势：形成紧凑的光学结构，使得模块的外形紧凑，更容易实现软件化设计，从而减少由于光学表面结构要求过高而带来的设计压力。更重要的是，在LED表面进行微孔加工，可以有效地防止LED的水分吸收和扩散，进而延长LED的使用寿命。

另外，LED微孔加工技术的发展，还可以给LED 灯具的安全性提供更多保障。LED微孔加工技术使LED微米级缝隙，可以降低LED 光源的高温，以节省能源，减少发热，并增强LED 灯具的防火性能。

总之，LED微孔加工技术的出现，使LED具有了更多的优势，在未来具有巨大的发展前景，可以期待着看到更多应用这种技术的新产品出现。