LED微孔加工，是利用高能镭射进行致密精确加工的一种加工方法，可用于实现各种尺寸、形状的微孔或深度槽等复杂结构加工，具有优质高效、无污染、加工效率极高等特点。

随着LED技术的发展，照明照明仪器的大小、外形尺寸对LED驱动方面也有着越来越高的要求，导致了LED元件和焊接技术的成形日益复杂，其中尤为关键的LED驱动技术，需要结构小巧、功能卓越，而其成形效果又受到不同类型应用环境的限制，面临着越来越高的技术要求。鉴于此，一种精密的、致密的加工方法的出现，尤其是LED微孔加工，可以有效推动LED应用的发展。

LED微孔加工实现了高精度、致密的微孔加工，也就是微型、超微型“微孔”成形的过程。微孔的切割深度、体积和形状等可根据实际需求进行精确设计，通常应用于LED照明元件的微孔切割，使LED驱动方面的功能更加稳定可靠，同时改变了LED封装技术形式，有效地降低LED应用的成本，同时munit大小也得到有效改变，使LED可以更趋于小型化，可以满足越来越多类型的LED照明应用环境的需求。

LED微孔加工技术结合应用高能镭射的激光加工，可{作为替代传统加工方法的生产工艺，为LED照明应用环境、提供了更加小型、更加精确、更加节能的解决方案。在LED行业，LED微孔加工将起到更重要的作用``，得到了相关领域的积极认可，并成为众多LED工厂选择的重要配套技术，有效助力了LED及其驱动的小型化生产。

『LED微孔加工：有效助力LED小型化生产』