LED，即发光二极管，是目前光电产品的主要原料之一。由于其工艺条件要求苛刻，加工过程的工艺和精度极为重要。LED微孔加工技术是近年来发展起来的新型高精度技术，专门用于LED及其他微细加工行业。

LED微孔加工技术，是针对LED芯片封装环形散热片的钻孔加工技术。晶圆上通常有50多个微小的排气孔，范围一般在50~200μm之间。也可以加工其他精密零件，按照特征形状细心设计，实现精度加工。LED微孔加工主要采用激光微孔加工， 先用激光打标精度高达0.05mm，然后将零件机加以调整，就可以实现多角度的精准加工入孔。

LED微孔加工技术可以在几秒钟内完成，不仅准确，而且能更好地优化成品的表面质量。它主要的优点在于精度精准，能够满足LED及其他微细加工行业的多种精密工艺要求，可以提高完成率和性能，减少能耗，改善产品质量，保证正确性。

LED微孔技术是当前LED光电产品的先进工艺，目前拥有一定市场份额，但在以后的市场竞争中，LED微孔技术可能会前景无量，成为LED光电产品加工过程的主流技术。