LED（Light-emitting diode）发光二极管以其低耗能，低热量，良好的耐久性，快速响应等特点，迅速地被应用到广泛的领域，形成了一个巨大的产业。要制造出LED这种工艺复杂的小结构体，就需要采用准确的加工技术来完成。LED微孔加工即是指利用精密机床的微米级加工技术，直接机械地在LED表面雕刻出微小空洞，从而形成微孔，其机械形态甚至能满足生物受体对分子大小的要求。

LED微孔加工具有重要的应用背景，在原子级和分子级的科学与技术中，有效制冷，转换能源，可视化研究， Targeted Drug Delivery（靶向型药物递转）以及感应分析、分析检测技术，都具有广泛的应用前景。

近年来，LED微孔加工技术不断改进，更新，精度和精细度得到了极大的提高，加工的LED尺寸达到了 1 µm~200 µm 之间的精度，使得LED微孔加工技术可以应用于准分子级的工艺，并在半导体、太阳能电池、生物医药、汽车和航空等行业中得到更广泛的应用。

LED微孔加工技术不仅可以给产品做出更加精细的结构外观，更可以以表面结构改变，给产品增加更多新的性能，以增加其产品价值，甚至可以将其技术应用到市场等各方面，进行大有裨益。

总之，LED微孔加工的技术应用还处于初级阶段，但是它已经给广大行业带来了巨大的良好效果，具有着广阔的发展前景，预计其会发挥更大的行业作用及价值。