LED微孔加工技术是一种廉价、高效的微型加工技术，它主要是利用LED光线照射来实现孔径的精确切割，具有速度快、稳定性好、适应性强等优势。

LED微孔加工利用LED光源产生高强度的脉冲光，实现电子束交互作用而成为可能，从而实现精确的切割。LED微孔加工的最大优势是对多种材料具有更强的稳定性，可以很好的完成对薄膜层最小尺寸特性的精密加工。薄膜窗口加工需要准确控制加工尺寸，所以具有精确、快速、稳定性良好等特点。

LED微孔加工广泛应用于电子、光学、半导体硅片等领域，特别是在机器视觉技术中，它可以为机器视觉设备提供精确的外形尺寸及孔径分辨率，完成更多复杂的机器视觉任务。此外，LED微孔加工还可以用于工业微孔的KB孔加工，在薄膜制品制造，诸如：薄膜谐振器、陶瓷厚膜结构、硅片结构以及超微米级薄结构等的微孔加工。

总的来说，LED微孔加工技术是一种新型的高精度微型加工技术，它具有效率高、稳定性强的优点，并已经在电子、光学、半导体硅片等领域开始广泛应用。