LED微孔加工技术是将LED封装技术与抛光腐蚀技术相结合，在LED表面的金属材料表面制作出一个又一个尺寸可控的孔洞，来模拟各种款式的灯杯，并可以产生出一幅幅多彩的图案，这个孔洞具有清晰的边缘，这是红外微刻技术实现不了的。

LED微孔加工技术采用小型精确的钻头毫不留洞，既可以在LED表面完成最核心的孔径控制，也可以实现纤维式的改变微型组件的间距，从而达到LED最佳的照明效果。通过这种微孔加工技术，我们能够灵活多变地定制各种LED设央的孔径尺寸，比如背光管和水晶LED等，还可以制作出随机版图，有效提高了LED组件的光效控制水平。

由于LED微孔加工技术的先进性和革新性，它被广泛应用于各种LED照明素材和装饰材料的加工，可以满足多种不同的产品设计理念，为LED照明产品提供更多的设计思路，使LED照明设备更加美观大方，可实现焦点和尾随照明效果的完美调节。

总而言之，LED微孔加工技术在LED封装、技术及设计上都集成了，使其具有更高的空间利用率、发光效率和产品可靠性，有助于客户降本增效，实现更好的发光效果.从而有助于完成照明功能的设计，满足LED照明行业客户不断寻求更好照明效果及研发力度的需求。