LED微孔加工是一种在工件材料板层表面开孔的先进技术，主要采用刀具自动滚压开孔，或者是采用抛光定位，采用液体成型的方式实现更高精度的加工精度和表面质量要求。LED微孔加工的加工速度极快，是迄今为止最高效、精度最佳的微孔加工方式。

LED微孔加工主要用于生产密封压紧垫体和装置，确保紧固物件的密封性不受损坏，同时也能够保持在高温、潮湿环境下正常工作。通常情况下，LED微孔加工技术要求加工孔洞处形位公差达到0.025mm，对应的材料最大孔径不超过0.2mm。

此外，LED微孔加工不仅可以实现低温，而且还可以提高生产率，减少污染，节能环保，并降低制造成本。它采用的高性能气液动力系统，响应时间快，精度更高，具有防腐蚀、耐侯性较强、保护环境等优点，是电子消费品、汽车零部件以及其他细小规格加工领域的首选技术。

总之，LED微孔加工具有效率高、加工精度高、加工速度快和环保性能好等优点，将被应用于更多行业。它的出现将大大的改善工业制造业的生产效率，提高生产价值和企业形象，从而取得可持续发展。