LED微孔加工被广泛的应用在照明、图像显示等方面， 其中，最为关键的一点就是完美把控孔径比例，从密封到释光，只有精准的LED微孔加工才可以实现。

LED微孔加工工艺原理：在LED灯封装的塑料外壳上切割出精确的几何角、曲线形状或者螺纹的孔。两种常见的LED微孔加工方式，分别为冲孔和雕刻，其中冲孔属于切削加工，可以大規模生产，节约成本;而雕刻则是利用电子光学技术将光照射到外壳上，从而达到形状的改变，得以精确控制孔径比例和形状为设计者提供了更多的创作空间。

LED微孔加工的特点如下：首先，它的孔径比例精确，微米级孔径把控在0.1mm，千分之一毫米级可以达到0.01 mm；其次，它能够节省材料，较小的孔径比例意味着减少了外壳对LED灯元件的封闭，以节省重复利用弃用率的影响；第三，精确的孔径比例可以有效提高LED灯出光量，灯头更加紧凑，减少污染的光线，控制噪音，提升照明效果。

总之，LED微孔加工与其他规则性加工相比，无疑是一种在高精度和精确控制孔径比例上达到了良好效果的一种加工工艺，优点无可厚非，是包装材料、电子电器等产业的重要成分。