LED微孔加工技术是现今市场上应用最广泛的加工技术之一。所谓微孔加工，是把LED封装的密封材料上的特定的微孔穿刺出来，以便LED电路和外侧接口的延伸和固定。微孔加工穿刺时，不会损坏LED，也能起到固定电路和接口的作用，减少稳定性和可靠性方面的质量问题。

LED微孔加工技术可以使用任何一种材料，不论是金属、塑料还是玻璃，完成微孔穿刺，不仅快速准确，而且不会影响LED灯阳极电性能，以达到最佳散热效果。而且，此技术能够把球形LED迅速定位和夹紧，并使用单夹头完成，效率比传统的手动方式要高出许多。

LED微孔加工不仅广泛应用于LED封装行业，而且在还有多种行业中都有广泛的应用，如手机、服装、建筑，电子、汽车等等行业。例如，在手机行业，常见的微孔加工处理包括开孔、型号的凿刻、及口径的调整等。

综上所述，可以看出LED微孔加工技术的广泛应用，它已成为LED封装市场的主要加工制造技术，几乎涵盖全面的行业，从速度到质量都能满足客户的需求，也将成为越来越重要的技术。