LED微孔加工技术，是利用电火花wei钻或激光加工机械设备，通过调整机械精度，把LED灯封装材料内部的钢孔，加工成特定的形状。这项技术的使用，可以加强LED灯器件的密封性，提高LED灯系统的稳定性。LED微孔加工在LED灯封装材料的制造中应用广泛，很多国家现在都在投入大量时间、资金加以研究应用，以提高LED灯的产品质量、电能利用率和能效利用率。

LED 微孔加工技术具有多种优势，这项技术可以提高加工精度，可以准确的控制灯杯的尺寸和形状，从而满足不同的封装要求；此外，它拥有高速加工能力，可以在有限的时间内处理大量的任务；再者，它有着高效率的加工能力，加工时间可几乎减半或少于等效量的普通点焊；而且，它有着节约金钱、节约时间的好处，可以节省能源和材料，省却了重复加工的时间。同时，投资也很少，即使是小型加工作业，也可以节约大量的成本。

LED微孔加工技术在LED照明行业的应用越来越广泛，越来越多的各种LED产品，都应用了这一技术，如LED筒灯、LED墙灯、LED金属封装灯等，这些LED产品可以减少更多的耗能，节省更多的电能，保护环境，得到广大消费者的喜爱。通过采用这项技术，提高LED灯照明系统的综合性能，满足要求，从而可以避免因灯体封孔精度不准确而产生的灯管检修费用，这也有助于提高灯管的耐用度，彻底解决灯具漏气的问题，延长灯的使用寿命。

总而言之，LED微孔加工技术应用于LED照明领域，已经成为LED照明行业的重要组成部分，并促进了LED产品的发展和生产的改进，使LED产品更加安全、高效、省能，是推动世界 LED 光源产业创新发展和实现节能减排的重要技术，也是值得被推荐的全球照明节能领域新技术。