LED微孔，又被称作立体壁面加工，是一种新兴的技术。它的基本原理是利用激光加工技术，通过熔融激光将材料表面的面上的孔径形成一个特定的结构，从而实现加工任务所要求的微细加工效果。LED微孔加工的主要应用领域为半导体行业、光学行业和仪表仪器行业。

LED微孔加工技术主要应用于表示半导体行业所需孔径尺寸分辨率最高的技术，特别适用于微米级尺寸。为了有效满足这一要求，传统的机械加工工艺无法满足需求。LED微孔加工是一种可行的解决方案，它具有操作精度高、热影响区小、雾化不均、速度快等优点，满足了微米级加工任务的要求。

此外，LED微孔加工技术拥有一些新颖优势。和传统加工工艺相比，LED微孔加工具备的清洁度和细节性更高的表现也是众多用户意识到的。由于涉及清洗工序的极少，因此，LED微孔加工并且可以有效提高复杂装置的可靠性和故障率。

总之，LED微孔加工技术是一种前所未有的制造技术，它由于其操作的极高精度，快速可靠的加工速度，以及清洁度和细节表现的优异，将发挥更大的价值。未来，LED微孔加工技术将在电子、机电行业中得到更多应用。