LED微孔加工技术是近年来发展迅速的当今新兴技术。它为可以有效减少能耗的LED照明产品的生产提供了全新的方式。此外，LED微孔加工也为无漆线路板，彩色模块，LED和晶体器件芯片加工及带孔及缝线带加工提供可行的技术。

关于LED微孔加工技术，它的工艺原理是关键的，了解它能够帮助加工工程师更好的把握加工要求，同时降低返修率。它主要采用微处理精细加工灵活性强、精度可达百分之百五十纳米的特点。同时，LED微孔加工技术除了采用常见的诸如激光腐蚀，流体力腐蚀，电极形成，压焊，机械压钢，抛光，粉末冶金等加工技术，还能采用EDM电火花加工工艺，结合常规的五轴、四轴精加工，发挥出更好的加工效果。

LED微孔加工技术不但可以应用在LED照明的生产上，更在电子医疗，生物医疗，光纤传输，纳米结构，航空航天及其他技术领域有广泛的应用。例如在微加工上，LED微孔加工技术可制备微大穿孔，多平面，常见微渠道以及产品的机械加工，在电子医疗上，它可以提供小型微结构，微循环系统和微器官来更好的处理和治疗微小病灶，在纳米结构上，它可以准确生成三维几何形状，作出精细的图形结构定位，准确的材料组成塑性变形等。

总之，LED微孔加工技术发展前景可期，由一个只能用于LED照明的制造，逐渐发展到更广阔的领域，且不断发展变化着。它为这些领域提供了新的可能性，同时也搭建起一个新的跨学科的连接，联合更多的领域去发掘LED微孔加工技术更多的价值，开拓出不一样的市场发展方向。