LED（Light Emitting Diode）微孔加工是指使用微处理技术和激光技术对LED丝带使用微孔加工高分辨率精度加工，LED微孔加工主要用于LED背光源灯板的孔加工，LED灯板一般尺寸为毫米，加工精度要求达到μm以下或者甚至更小。

LED微孔加工技术已经有很多年的历史，技术发展在小孔加工方面取得了较大进步，尤其是随着2维和3维加工技术的发展，小孔加工技术性能得到了极大提高，LED微孔加工技术实现了由简单到智能的转变。

随着LED背光技术和技术在电子产品市场的不断发展，LED微孔加工正在受到越来越多的应用，尤其是LED手机背光、LED面板背光、LED显示器背板等，LED微孔加工必须以高分辨率加工形式来实现，以达到产品要求及产品质量。随着LED商业规模和应用的不断扩大，未来LED微孔加工的市场也将持续增长，LED微孔加工市场有着巨大的发展潜力。

LED微孔加工的发展将更好地满足用户对显示器、手机背板、触摸屏背板等LED产品的高分辨率加工要求，未来将会更加广泛地应用于LED电子产品的加工，同时发展激光整板、多孔激光处理等一系列全自动加工技术，拓展LED微孔加工技术的应用范围，从而打造完美的LED微孔加工技术体系。

总之，LED微孔加工技术随着其它智能技术的发展而变得越来越智能，它主要应用于LED背光源电子产品的制造，能够满足用户对LED精细加工的需求，质量和精度达到用户要求，LED微孔加工技术和应用前景广阔，未来发展势头将会越来越良好。