LED微孔加工技术的出现为不同类型的微型元素、LED灯具等密封性的高精密加工提供了一种高效、低成本的解决方案。

LED微孔加工技术采用了高功率（功率> 0.1kW/ cm2）密封焊法，使用低温陶瓷烧录工艺，实现了对LED灯具、微型元件的超微米封装和密封加工、传感器等微细元件的密封处理，效果极佳。由于其加工相对简单、制造物料廉价，从而可以大大降低材料和生产成本。

LED微孔加工技术还可以实现内部气密性，外部防水功能，从而保证了电子元器件工作时的安全和稳定运行。LED微孔加工技术所具有的高透光性能，低发散性能，可节能，可保护环境，良好的散热等特点，使它成为各类LED装置、照明、消费电子产品中的理想配件。

总之，LED微孔加工技术是一种新型的加工工艺，具有高精度、低温、高品质、低成本的优点，是LED灯具、微型元件的理想封装加工工艺，也成为灯具工程、传感器加工等人的最佳选择。