LED（发光二极管）作为现代照明的一种重要的能源节约型照明技术，因其高效率、低功耗、环保等性能而受到普遍关注。然而，LED光源的齐全性、均匀性和可靠性仍不够理想。因为LED晶体在集成过程中需要花费大量的人工成本，对精密加工技术有相当高要求，微孔加工技术（molding laser processing） 就是一种解决LED光电子晶体完美集成的精准技术。

LED微孔加工技术以激光加工方式形成各种形状和尺寸的微孔结构，以热压结合的方式集成LED晶体和传输彩色晶片连接片（transparent color chip connector），使其完美贴合，无任何阻隔，从而达到统一灯光输出。LED微孔加工技术采用多层孔，以方向化技术（directionize tech ）实现平均分布的照明点，且节点最小精度可达åμm级。同时，各种材料的选择（如特殊金属、陶瓷等）和不同工艺结构，能使晶片的放射也能量得到满足。

LED微孔加工技术的更高精度、更高效率和更低成本为LED光电子晶体无缝集成技术提供了全新解决方案，使得LED更加均匀、统一、更加可靠、精彩绝伦。 LED微孔加工技术将激励LED照明行业的发展，以期为消费者提供更安全、更环保的照明系统，并推动LED照明技术在全球范围的应用。