近年来，随着LED技术的显著技术进步，LED微孔加工技术的应用也取得了长足进展。它不但可以处理复杂的细微的细节，而且可以使照明设备更加节能、轻巧、坚固，为各类细节处理和加工提供更多的机会和选择。

LED微孔加工技术主要分为两种：激光微孔加工技术和水刀微孔加工技术。激光微孔加工技术通过改变激光束的束直径和能量而改变孔径的大小，以实现更高的加工精度。水刀微孔加工技术则通过调节水压和调节射流，使物料表面微孔受到冲刷和摩擦而形成。

此外，微孔加工技术也广泛用于照明密封细节处理，只需在LED模组表面形成一定大小的微孔，就能起到非常显著的封装效果，同时有效改善LED模组的紫外光发散、耐刮强度和防水性。

LED微孔加工技术应用的范围远不止于此，它还可以用于其他行业，比如电子产品、汽车器件和其他工业产品的微孔加工，从而解决各种行业中的紧凑集中、精度高的需求。

综上所述，LED微孔加工技术具有广泛的应用领域和众多优势，是各行业的优质选择。它已成为照明、电子元器件、汽车部件及其他行业制造精密产品的必备技术。