LED（发光二极管）的微孔加工技术是一种比较新的、用于制造精细小孔的工艺。该方法当前主要用于制造平板显示屏上小孔的精密尺寸、灵活的布局，以及有机电容器、LED产品、按钮、空气喷嘴、塑料、光纤、IC封装等产品上的微型孔洞。

微孔加工由激光实现，通过激光暴露材料，然后用高压水将暴露的材料冲走，在材料表面形成精美的微孔。由于LED微孔加工过程中的切割、冲洗系统具有高精度、低损耗、快速运行和自动化等优点，使该技术受到越来越多行业的青睐。

此外，LED微孔加工技术不仅可用于生产通用型产品，还可用于制造更具特色的产品，比如定制型照明灯、尖端和色彩缤纷的平板显示屏、看板等，以及可提供更好的使用体验的功能电子产品。

随着技术的不断发展，LED微孔加工的发展前景非常乐观，未来将有可能用于更多的产品制造，以期更好的满足客户的需求。同时，更高的能源效率、精度、温度要求等领域也将是LED微孔加工的发展重点，技术的应用领域也将不断拓展。