LED微孔加工是LED照明设备的一项重要工艺，用于生产LED传导板、散热器、光学保护环等多种LED照明组件。由于LED的结构以及特殊的功能要求，LED微孔加工技术也提出了更高的要求，特别是较大孔的微孔加工，是一项非常复杂和具有挑战性的任务。

目前，液体冷却微孔加工技术是一种有效的加工技术，可以有效地减少加工技术因素位置准确度产生的误差，从而获得更高的加工质量。它采用了独特的燃烧过程，结合固定的物流部分以稳定的技术参数，可以获得高质量的微孔加工效果。

此外，无渗溶技术也得到了较大的发展，与电钻、电火花等立体加工技术相比，无渗溶技术具有更高的精度和质量。无渗溶孔的尺寸可以达到一毛微米，可以满足变微孔的误差要求。

LED微孔加工是由多种技术综合协作完成的，在LED产品的精细加工过程中，一个微孔的尺寸和位置的准确度对于一个最终的产品来说都是至关重要的。因此，LED微孔加工技术的开发对满足LED产品的生产需求都具有重要意义。