LED微孔加工技术是集激光切割、水切割、以及传统切割技术于一体的多种生产工艺，在多种工艺技术的协同作用下，这种孔加工技术满足了微米级别加工产品的需求。例如LED灯泡、LED小型投影仪、LED灯盘等特殊产品。

LED微孔加工技术的以激光为主，利用激光反复扫描加工点之间的熔融过渡区，辅以激光熔融切削和水切削，达到微孔加工的要求。激光水切微孔加工能够更好的实现精细、复杂孔加工，特别适合微型空心结构加工，比如LED小型投影仪的内部空心结构复杂孔加工。

另外，LED微孔加工的技术优势在于线宽精度高、速度快，微孔加工可以准确的实现LED灯泡内部结构中不同材料孔件的加工，从而更好的支撑LED灯泡出光表现。

LED微孔加工技术可以满足各种不同产品的需求，尤其是特殊结构的LED产品，LED微孔加工技术提供了精细加工和微型加工解决方案，从而使LED产品能够更好的发挥其特殊性能。