LED微孔加工是一种应用于LED 元件的新技术。它通过在表面处理以制作微孔，从而改善LED的性能，促进其发展，在航运、军事、通信、照明、家庭电子等领域产生重大影响。

LED微孔加工是通过高精度瞬态热微加工技术在表面形成细小的互连孔，从而使LED表面自发表现出抗压痕，从而大大提升LED元件产品的使用效果，也为LED元件表面不同表面效果提供灵活的选择。

很显然，LED微孔加工技术改变了LED元件形态和外观，从而提高其优势。在一般未加工的LED产品中，存在表面漏出的可见光，使得最终效果不佳；LED微孔加工可以改善表面抗弯，防止装配裂痕，并增强入射光的效果。此外，它还可以有效降低散热负荷，提高LED效率，降低其耗能，从而节省宝贵的能源。

总之，LED微孔加工技术非常具有灵活性，节能性和可靠性，是LED元件表面处理的理想选择。它为LED减少了装配时间和重量，改善了散热性能，减少耗能，提高了可靠性，使LED市场更具发展吸引力。