LED微孔加工技术是指利用激光扫描技术实现微小孔加工的一种技术。它利用特定的光谱范围中的激光束扫描加工孔孔入口，使它们内部有一定的硬质构造，以便制造出各种LED应用所需的微小特殊结构的法兰和孔槽。应用于各类硅基和金属光学零件等，可以实现精准、高效、低成本的生产方式。

LED微孔加工具有多种优势。其一是精细程度可达到10微米，甚至可以达到100纳米甚至更小。这种技术可以切割从微观尺寸到极小的尺寸，实现了对材料的极端精确的切削加工。其二是能够有效节省成本。激光扫描技术加工时不产生刀具磨损，孔加工速度更快，从而为客户节约了更多的成本。最后是可靠性极高。LED微孔加工技术的加工精度、加工速度以及加工对物料的细度高度可控，可以大大提高工件的精度和表面质量。

LED微孔加工技术可广泛应用于医疗器械、消费电子、光学通讯、光电精密仪器等行业。因其精准度高、生产效率高、成本低，得到众多行业的广泛应用，为相关企业提供了新的制造方式。

LED微孔加工技术在商品以及智能产品制造中得到了良好的应用，也为行业的发展带来了重大的机遇和潜力。